华为不卖芯片的原因为：当初华为研发手机芯片主要是为了满足自身旗下品牌的手机的需求，而且就目前的产量来说也无法满足外部需求。
根据华为内部人士介绍，华为的业务线条较多，麒麟芯片不算重点业务。华为的很多业务线条都具有非常强生命力，如果不加以控制，公司可能会因为快速膨胀产生无法预测的风险。也就是说华为芯片不是用来盈利的，只是战略需要。当国外芯片无法使用时，也可以使用自家的芯片，算是一种战略布局。
华为目前用的芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。
华为技术有限公司总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为于1987年在中国深圳正式注册成立。2007年合同销售额160亿美元，其中海外销售额115亿美元，并且是当年中国国内电子行业营利和纳税第一。截至到2008年底，华为在国际市场上覆盖100多个国家和地区，全球排名前50名的电信运营商中，已有45家使用华为的产品和服务。华为的产品和解决方案已经应用于全球150多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
华为的大规模人力资源体系建设，开始于1996年。1996年1月，华为市场部集体辞职。当时，华为市场部所有正职干部，从市场部总裁到各个区域办事处主任，所有办事处主任以上的干部都要提交两份报告，一份是述职报告，一份为辞职报告，采取竞聘方式进行答辩，公司根据其表现、发展潜力和企业发展需要，批准其中的一份报告。在竞聘考核中，大约30%的干部被替换下来。
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。
天罡芯片是华为公司发布的业界首款5G芯片，该芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。2019年1月24日，在北京举办的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为公布了天罡芯片。
天罡芯片是华为5G基站核心芯片，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。该芯片为AAU带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。一部到位满足未来网络部署需求。
华为芯片公司叫海思半导体有限公司。
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到17.55亿美元，同比大涨百分之41，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
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