方法步骤:
1、首先将原料废板上面的元器件与基板PCB分开,主要通过260-350度高温加热分离,目前ROHS认真的无铅板熔点较高;
2、将分解后的芯片分类切割开,CPU单独提取,大的电解电容剔除,电容容易爆开,同时电源线材剪掉,减少提料体积,可以提高提炼效率;
3、拆解下来的原件要进一步细分,主要区分CPU、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容;
4、清理电路板表面的杂质,主要是残留锡渣和松香、灰尘泥土,可用浓度不高的弱酸清洗干净;
5、分离切割的芯片内废料的除杂,主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志;
6、各项除杂后开始分类粉碎,市场上有专门的电路板粉碎机,可以提高出金或出银率,目前主要分离粉碎了三类原料:芯片、电容类、线路板;
7、线路板及CPU进行提金操作,主要用王水载金,可以得到海绵金。

焊电路板用电烙铁、焊锡、松脂、尖嘴钳、镊子,操作的时候将电路板放在金属台上,使其保持良好的散热空间避免烧坏电子元器件。单面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
1、首先要打好电子线路理论基础,弄清楚电路板上的各种元器件明称及功能,通过一些简单的电子线路板的分析,由浅入深。
2、掌握一定的修理技术后,找一些有故障的线路板,仔细查看线路板元器件有没有烧焦,有没有脱焊,有的元器件需要借助万用表测量是否损坏,复杂的电路板有时还需要借助一些检测仪器,查看电路的输出电压或电流波形,如示波器等;
3、通常每一种电器都可以分为电源电路部分和几个功能块部分,因此可以把电路板按功能不同划分为几个部分,根据故障现象的不同分析故障可能出现在的位置,正确判断故障位置,有助于快速修理,提高效率。
如果是在线路板自身的线路范围之外,另外接一条线的话,只能是从有焊盘或者插件孔的地方,以焊接的方式来接线。因为电路板的线路与基板一体,线路是以电解的方法沉积在基板上的,经蚀刻后的线路与成一个整体,在没有焊接区域的地方线路上有油墨层覆盖,是无法接线的。只能在有焊接区域的地方引线出来。